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型號：edx-t
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產品說明、技術參數及配置
edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x螢光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式x射線螢光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多准直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的x/y/z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦精准分析。能更好地滿足半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的au,pd,rh,pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上rohs要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層
設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、台階、深槽、沈孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大xy平台移動範圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。
應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的au,pd,rh,pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
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合金材料的成分分析以及電鍍液分析
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設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、台階、深槽、沈孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大xy平台移動範圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。
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